УЛЬТРАЗВУКОВАЯ КАВИТАЦИЯ
- ЭТО ЭФФЕКТ, ВЗЯТЫЙ ЗА ОСНОВУ В РАБОТЕ УСТРОЙСТВ
ДЛЯ УЛЬТРАЗВУКОВОЙ ЧИСТКИ
Устройство ультразвуковой
очистки - это емкость для специальной жидкости,
в которой создаются колебания с частотой ультразвукового
диапазона (частоты от 18 до 120 КГц.). Оно состоит
из генератора и излучателя колебаний. Генератор
формирует электрические колебания с частотой
ультразвукового диапазона и глубокой (до 90%)
амплитудной модуляцией (50 - 100 Гц.). Излучатель
преобразует электрические колебания в механические
(ультразвук), которые передаются через стенку
ванны в активную жидкостную среду, разогретую
до определенной температуры (около 70 град.
С.).
Ультразвуковые волны,
распространяющиеся в жидкой среде, вызывают
перемещение молекул воды в пределах микрообъемов
(соответствующих длине волны). Таким образом,
в жидкости появляются зоны разряжения и зоны
повышенного давления. В зонах разряжения складываются
условия (пониженное давление и высокая скорость
молекул (температура)), при которых жидкость
переходит в газообразное состояние. Таким образом
в жидкой среде формируются зоны, заполненные
парами (пузырьки). Этот процесс активизируется
при повышении общей температуры жидкости. Процесс
формирования пузырьков достаточно плавный и
идет с накоплением кинетической энергии молекул.
Пузырьки, попавшие
в зону с повышенным давлением, начинают сжиматься,
при этом идет повышение температуры, внутри
пузырька, но под воздействием давления и сил
притяжения молекул происходит быстротекущий
процесс фазового перехода пара в жидкость -
"схлопывание" пузырька. При этом,
скорость молекул воды направлена внутрь микроскопической
сферы, где и происходит максимальное физическое
воздействие - выделение накопленной энергии
в микроскопическом объеме - микровзрыв.
Если такой процесс
протекает вблизи твердой поверхности, то энергия
микровзрыва отделяет часть молекул от поверхности
твердого тела. Этот процесс наиболее активен
при наличии на поверхности тела инородной пленки
(наслоений) с плотностью, отличной от плотности
тела, и микроскопических дефектов структуры.
- А - начало формирования пузырька
- В - сформировавшийся пузырек
- С - начало сжатия пузырька
- D - микровзрыв.

Процесс Кавитации,
объединенный с химическим воздействием активных
веществ моющей жидкости приводит к активному
очищению поверхности детали от твердых отложений.
Но в процессе очищения,
с поверхностей детали удаляются и частицы основного
материала - происходит эрозия поверхности. Поэтому
время пребывания детали в УЗВ должно быть точно
рассчитано и передержка может привести к изменению
механических свойств.